这张图片展示了一个用于估算晶圆（Wafer）上芯片（Die）数量的工具界面，各参数含义如下：
Die Width（芯片宽度）：单个芯片的宽度，单位为毫米（mm），此处为 10.0 mm。Die Height（芯片高度）：单个芯片的高度，单位为毫米（mm），此处为 10.0 mm。Horizontal Spacing（水平间距）：相邻芯片之间的水平间隔距离，单位为毫米（mm），此处为 0.08 mm。Vertical Spacing（垂直间距）：相邻芯片之间的垂直间隔距离，单位为毫米（mm），此处为 0.08 mm。Wafer Diameter（晶圆直径）：晶圆的直径，单位为毫米（mm），此处为 150 mm（标准 6 英寸晶圆）。Edge Clearance（边缘预留）：晶圆边缘不放置芯片的保留区域宽度，单位为毫米（mm），此处为 5.00 mm。Flat/Notch Height（平边/凹槽高度）：晶圆边缘的平边或凹槽的对准标记高度，单位为毫米（mm），此处为 10.0 mm。Re-calculate（重新计算）：按钮，用于根据输入的参数重新估算晶圆上可放置的芯片数量。
互联网上有很多DPW计算器，本文仅举例。
参考链接：
https://www.silicon-edge.co.uk/j/index.php/resources/die-per-wafer